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用于将电子器件输送至SMT点，采用特制的含碳聚碳酸酯树脂，具备高电性能和优异物理特性，适用于0201、0402、0603等多种规格。

由含碳聚碳酸酯制成，提供高电性能和出色的物理强度，有效防止静电损害，规格覆盖SMA、SMB、SOT、SOP等

结合高电性能和卓越物理属性，为静电敏感元件提供理想保护，并防止静电对器件的损害。

采用独特的制造配方，具备高电性能和良好机械强度，确保电子器件在运输过程中的静电安全。

凭借优异的导电性和物理特性，提供稳定的接地通道，有效防止静电积聚和损害。

通过精密制造工艺，实现高一致性和高可靠性，适配0201、0402、0603等多种电子元件。

专为高度静电敏感元件设计，提供出色的静电防护，并作为接地路径以防止静电损害。

采用独特的含碳聚碳酸酯配方，兼具高电性能和物理强度，确保在极端环境下也能提供稳定的保护。

提供从0201到SOP等多种规格，满足不同尺寸电子器件的运输和防静电保护需求。

采用透明材质，严格按照EIA标准精密制造，适用于多种SMD器件，提供0402、0603、0805、1206、1808、SMA、SMB等250多种规格选择。

具备非导电特性，设计精确且符合EIA规范，适配现代SMD器件的多种尺寸需求，包括0402、0603、1210、2010、3528、SMC、Melf等规格。

以透明材料制成，精准度高且符合EIA标准，广泛适用于各类SMD器件，现有250多种工具型号，涵盖0805、1008、2220、2512、SMA、SMB、SMC等多种规格。

采用特制含碳聚碳酸酯树脂，具备优异电性能和卓越物理特性，精密制造，尺寸覆盖8mm至56mm，满足多种需求。

用于电子器件的SMT输送，采用含碳聚碳酸酯制成，具备高电性能和优良物理特性，适用于0201、0402、0603、SMA、SMB、SOT、SOP等多种规格。

采用含碳聚碳酸酯制成，具备优异电性能和出色物理特性，有效保护静电敏感元件，并防止静电损害。规格涵盖0402、0603、SMA、SMB、SOT、SOP等。

PP涂层设计，腔体起模具作用，适用于芯片电感成型，无需真空孔或盖带。

为芯片电感提供模具式腔体设计，无需真空孔或盖带，简化成型工艺。

由含碳聚苯乙烯制成，具备优异电性能和物理特性，有效保护电磁敏感元件，并防止静电损害。适用规格包括0201、0402、0603、SMA、SMB、SOT、SOP等

采用特制含碳聚苯乙烯树脂，高电性能与稳定物理属性结合，为电磁敏感元件提供理想保护，并作为接地通道防止静电积聚。

非导电设计，具备高精度和高透明度，满足现代SMD器件的各种规格要求。

具备高电性能和出色物理强度，适用于电磁敏感器件，并防止静电损害。支持0201至SOP等多种规格选择。